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如何檢測電路板的缺陷?
發(fā)布時(shí)間:2020-01-06 09:00:00

隨著各類智能產(chǎn)品小型化設(shè)計(jì),電路板上元器件的密度越來越大,為了提高電路板的產(chǎn)品質(zhì)量,出廠前必須經(jīng)過嚴(yán)格的產(chǎn)品測試和質(zhì)量檢測。X射線檢測裝備主要是檢測電路板的工藝缺陷,找出焊接可能存在的問題。

 

在電路板制造過程中任何一個(gè)環(huán)節(jié)的錯(cuò)誤都會(huì)導(dǎo)致最終電路板無法正常使用。電路板的制造環(huán)節(jié)包括:PCB制造、器件裝配以及焊接。相對(duì)應(yīng)的電路板缺陷也可以分為PCB缺陷、器件缺陷以及焊點(diǎn)缺陷。

 

在線式X射線檢測裝備自動(dòng)化程度高,在電路板制造的許多環(huán)節(jié)都十分適用。電子元器件種類很多,X射線檢測裝備能夠根據(jù)不同的元器件的特點(diǎn)調(diào)整檢測需求,加入生產(chǎn)線減少人工干預(yù),可以極大的提高檢測效率,提高元器件生產(chǎn)的良品率。

 

焊點(diǎn)缺陷是電路板生產(chǎn)制造過程中常見的問題。體積小、焊點(diǎn)密集是檢查電路板焊接缺陷的難點(diǎn),無法通過人工檢查出,費(fèi)時(shí)費(fèi)力準(zhǔn)確率也低,只能通過X射線檢測裝備,高放大倍率實(shí)時(shí)成像,將電路板的焊點(diǎn)圖像最大限度的呈現(xiàn)出來,通過前期的軟件設(shè)定,自動(dòng)判斷焊點(diǎn)缺陷,標(biāo)注位置,及時(shí)剔除不良品,將有問題的電路板進(jìn)行二次加工。





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